一场决定国运的科技战争!...

近日,日本光刻机龙头尼康发布了一份自其1917年创立以来最惨烈的亏损公告:
预计2025财年亏损额将达到850亿日元,约等于36.7亿人民币。
要知道,1980-1990年代,尼康可是全球光刻机行业的绝对霸主。
但在过去半年,这个曾经的霸主仅仅卖出了9台设备,还全是落后的成熟制程老款机型,映衬着日本国运的衰败。
与之形成对比的是,荷兰ASML在2025年狂卖了327台光刻机。
售价2亿美元以上的高端EUV设备就出货了48台,牢牢掌控着全球高端市场,市值高达1300亿美元。
过去10年(2016-2026),ASML的股价从50美元涨到了1500美元,涨幅高达30倍。
短短二十多年,这场全球光刻机行业的惊天逆转背后,是日本和欧美科技产业的一场国运级的博弈。
而到如今,中国这股后浪也在悄悄发力了。
据产业链信息,2025年上海微电子累计交付的28nm浸没式DUV光刻机已有20余台。
2026年1月17日,上海微电子更在长三角半导体产业峰会上透露,今年的DUV光刻机产能将有望扩大到200台。
这将是中国国运史上一次里程碑式的跨越,让我们期待着未来最终站上那浪潮之巅。
一、尼康的作死之路。
很多人不知道,如今濒临绝境的尼康,曾经是光刻机领域的王者。
上世纪70年代,尼康依托相机镜头的顶尖光学技术,杀入半导体光刻设备市场,踩中了全球半导体产业的风口,一路高歌猛进。
在80到90年代,尼康迎来了黄金时代。
它推出的193nm干式光刻机,凭借顶尖的分辨率和稳定性,横扫全球市场,1990年代中期,尼康全球市场份额一度突破50%。
那时候,它的竞争对手佳能也享有着40%的份额,两家日本企业联手瓜分了全球光刻机90%的市场,形成“日企双雄”垄断的格局。
彼时,美国光刻机鼻祖GCA被逼到了破产,而ASML只是欧洲的一个小厂,市场份额不足5%,存在感极弱。
作为顶流,尼康是芯片巨头们争相追捧的对象。
英特尔、AMD、IBM等美国大厂,为了拿到尼康光刻机的供货权,专门派团队常驻尼康,甚至旺季的时候,CEO们还得亲自跑到尼康工厂,预付全款蹲点抢名额。
尼康为英特尔定制的设备,是其CPU制程能在1990年代始终领先AMD的关键。
这也是那个年代,日本“技术立国”的象征。
可谁能料到呢?
进入21世纪后,仅仅五年时间,尼康就被ASML超越了,从此一路滑落到谷底。
而这一切的溃败,都源于它接二连三的致命失误,最终把自己逼进了死胡同。
第一个致命失误。
2002年,是尼康命运的转折点。
当时,193nm干式光刻机遇到技术瓶颈,下一代157nm光源研发举步维艰。
台积电专家林本坚提出了一个颠覆性想法:在镜头和晶圆之间加水,利用水的折射率缩短等效波长,从而突破制程限制。
这就是改变半导体历史的浸没式光刻技术。
林本坚带着这个天才构想,第一时间找到尼康,希望能合作研发。
可彼时的尼康,正沉浸在干式光刻技术的先进与自我陶醉中,对他的方案并未重视。
高管们在会议上当场质疑:
“水污染了镜头,谁来负责?气泡如果导致了设备报废,谁来承担?”
当然,也不是所有高管都这么傲慢。
但背后更深层的原因,是尼康已经在157nm干式路线上砸了数亿美元研发。
如果贸然转型浸没式技术,意味着前期的所有投入全部要打水漂,这种强烈的路径依赖,让尼康拒绝了创新之路。
正所谓,光脚的不怕穿鞋的。
当时夹缝中求生存的ASML,因为急需破局机会,反而愿意all in这条全新的技术路线。
ASML的技术主管马丁·范登布林克力排众议,大力推动和台积电联手研发,终于在2004年推出了全球首台浸没式光刻机。
这款产品凭借更高精度、更低成本,一下子就轰动了市场。
一年之后的2005年,ASML的份额大幅飙升至53.3%,超越了尼康的31.3%,跃居光刻机行业的新龙头。
到2006年,ASML市占率更是突破60%,而尼康进一步下滑至24.5%。
两者的差距拉开至2.5倍,格局彻底逆转。
第二个致命失误。
这时候的尼康,技术底蕴还在,正所谓瘦死的骆驼比马大,想要扳回来还是有机会的。
尼康决定押注下一代EUV极紫外光刻技术,想凭借此重返巅峰。
日本政府也意识到,这是一场“国运之战”。
于是积极牵头,集结了尼康、佳能、东京电子等半导体设备龙头,一起投入数百亿日元研发,试图重现昔日的技术辉煌。
可此时的光刻机行业,技术和生态已经日趋复杂。
一款高端光刻机往往涉及10万个零部件,精密度要求极高,且下游客户生态也变得更复杂了,韩国的三星、台湾的台积电等巨头在高速发展。
2012年,精明的ASML与英特尔、三星、台积电三大芯片巨头达成协议,邀请他们共同入股ASML,结成命运共同体。
根据协议,三巨头将为ASML提供巨额研发费用,以获得未来EUV光刻机的优先订单+潜在的投资收益。
接下来,ASML又在全球挖掘上游供应链,联合了德国蔡司、美国Cymer等一批横跨欧美各国的细分龙头,组建了全球最强大的EUV研发联盟。
这就相当于是:欧美韩台最顶尖研发资源和产业生态的组合VS日本一国的研发力量。
结果可想而知。
2017年,ASML率先量产交付首台 EUV 光刻机,成为支撑 7nm 及以下先进制程的核心设备,领先优势持续扩大。
而尼康,截止2018年,在EUV项目上砸了超千亿日元之后,终于造出了一台原型机。
但由于技术指标落后,没有获得一个意向订单,最终只能无奈宣布终止EUV商业化开发,输掉了翻身的最后希望。
第三个致命失误。
尼康在市场策略上也蠢得离谱。
在2010年代,它就暴露了过度依赖英特尔这个单一大客户的风险。
随着2024年英特尔巨亏,大幅削减资本开支,尼康订单直接跌到个位数。
其实在2020年前后,尼康还是有过一次重生机会的。
在2020-2024年,其光刻机对华销量占比一度超过40%,由于大陆晶圆厂扩产,需求极大,本是尼康扭转业绩的绝佳机会。
可随着美国推动半导体设备出口管制,尼康选择紧跟美国指挥棒,主动放弃中国市场,这个机会也就成了梦幻泡影。
2025年,随着中国市场丢失,英特尔停止芯片制造投入,尼康的光刻机业务大幅萎缩。
2025年9月,尼康关闭运营了58年的横滨工厂,曾经的光刻机霸主,彻底跌落神坛。
二、ASML的登顶之路。
很多人觉得ASML赢在EUV技术的强大。
可实际上,EUV只是结果,真正的核心,是它从一开始就选择了和尼康相反的道路。
尼康思想保守,而ASML积极拥抱创新;
尼康体制僵化,上游只绑定日本供应商,下游只绑定一个大客户英特尔;
而ASML走开放的全球协作之路,上游在全球挖掘顶尖供应商,下游联合尽可能多的客户,用资本入股的方式结成利益共同体,将朋友搞得尽可能的多。
在浸没式光刻技术的路线选择上,ASML的创新意识体现的淋漓尽致;
在EUV光刻机的研发上,它整合全球、各行业供应链和生态的眼光,也是世界顶尖。
这种创新意识和整合全球资源所构建起来的闭环生态,才是它最强大的护城河。
如今,ASML垄断100%的EUV市场,高端DUV市场份额超90%,全球的先进制程芯片全都离不开ASML的设备。
它成为了芯片行业的“卡脖子”王者,享受着一年百亿美元级别的超额利润。
而ASML并没有躺在功劳簿上吃老本,仍在积极布局下一个战场。
随着摩尔定律逼近极限,先进封装成为芯片性能提升的关键路径,ASML将之视为下一个十年的重大机会。
2025年10月,ASML推出首款先进封装光刻机TWINSCAN XT:260,套刻精度和生产效率大幅改进,迅速获得台积电、三星等核心客户的订单,正式宣告进入先进封装市场。
如今,它还在投入研发混合键合机台,把光刻领域的精密控制技术,复制到后道封装环节,试图成为一个覆盖全流程的半导体设备平台型公司。
三、佳能的求生之路。
和尼康并称日本“光刻机双雄”的佳能,在这20年里,没有和ASML在高端市场硬刚。
而是选择了一条差异化的竞争之路,逐渐找到了自己的新市场。
这份清醒,可比尼康高明太多了。
在2000-2010年代,佳能和尼康一样,也错失了浸没式和EUV时代,一度迷茫。
但它很快就端正态度,清楚地知道在波长竞赛上,永远无法追上ASML。
所以佳能果断放弃了高端市场,推进两个重要战略。
第一,深耕成熟制程基本盘。
专注i-line、KrF等中低端光刻机,强化性价比,在二三线晶圆厂、功率器件、传感器等领域站稳脚跟,收获了稳定的客户和利润。
第二,押注纳米压印(NIL)技术。
纳米压印原理和光学光刻完全不同,就像盖章一样,把模板图案直接压印在晶圆上。
理论分辨率可媲美EUV,成本却只有EUV的十分之一,能耗降低九成以上,有可能是颠覆EUV的重要技术方向。
2023年,佳能推出纳米压印系统,宣称能生产5nm芯片,未来可下探至2nm。
目前,SK海力士已经引进用于闪存生产。
虽然这项技术目前还面临模板寿命短、缺陷控制难等问题,但佳能没有放弃,持续研发突破,2026年又推出晶圆平坦化技术。
随着技术不断迭代,缺陷逐步被完善,佳能的市场前景又变得明亮起来了。
佳能的生存之道,给了所有二线企业一个重要启示:
当主流赛道被巨头垄断时,没必要正面硬刚,更好的方式是找准差异化赛道,深耕细分领域,同样能活下来。
活下来就有希望,不断研发新技术,说不定哪天就有可能迎来弯道超车的机会。
知进退、懂取舍,是企业基业长青的关键。
四、中国光刻机的突围之路。
1,上海微电子
尼康陨落了,不代表ASML就可以在高端市场上高枕无忧。
来自中国的后浪,正在悄悄实现研发突破。
其中一个代表是上海微电子。
上海微电子,2002年在上海张江成立,一出生就肩负着攻克国产光刻机的使命。
但他也没有盲目跟风追高端。
在当时西方技术封锁、零经验起步的情况下,上海微电子选择了“先易后难、循序渐进”的现实战略。
先从低端的封装光刻入手,逐步向显示光刻、前道光刻机突破。
2009年,上海微电子首台封装光刻机交付,打破国外垄断;
2016年,国内首台前道扫描光刻机交付,正式进入晶圆制造生产线。
2018年,90nm前道光刻机通过验收,实现国产高端前道光刻机零的突破。
这20年,他一步步低调发展,积累人才,并终于在2025年迎来爆发之年。
第一,浸没式DUV光刻机进入量产阶段。
2026年1月17日,在长三角半导体产业峰会上,上海微电子公开宣布:
SSA800系列 28nm浸没式DUV光刻机已交付中芯国际,进入批量量产状态。
目前产线良率已超90%,单次曝光28nm,多重曝光可实现14和10nm,打破了国外在中高端DUV光刻机的垄断。
今年的DUV光刻机产能,将从去年的20余台扩大到50-200台。
第二,完成EUV原理验证。
上海微电子于2025年9月24日在第25届中国国际工业博览会首次公开展示了极紫外(EUV)两镜投影微场曝光装置。
这是一台EUV原理验证机,标志着国产EUV从原理研究进入工程样机概念验证阶段。
根据展示装置的核心参数,波长13.5nm,分辨率接近7nm,验证了EUV光路、反射成像、真空环境的可行性技术。
它最大的亮点是采用两镜反射式投影系统,跟ASML的多镜方案是不同的技术路线。
根据9月10日公开的专利《极紫外辐射发生装置及光刻设备(CN202310226636.7)》,这个方案最大的特点是能实现带电粒子约束+氢自由基净化,减少镜组污染、延长寿命。
据今年1月17日的长三角半导体产业峰会上,上海微电子披露的信息:
基于LDP(激光诱导放电等离子体)路线的EUV原型机Hyperion-1已进入试产阶段,预计2026年第三季度完成量产验证。
第三,先进封装布局。
跟ASML一样,上海微电子也在积极推进先进封装设备的研发布局。
去年,上海微电子分拆了芯上微装(AMIES),专注先进封装光刻机的研发。
今年1月,公司完成新一轮融资,估值280亿元,目标推进独立IPO。
第四,供应链与生态培养。
作为光刻机国产替代的代表,上海微电子的产品据业内估计比进口同类设备低40%左右,性价比突出,且交付周期更短。
上海微电子的高端光刻机量产,也将带动一批国产供应链企业的成长。
比如南大光电(ArF光刻胶)、奥普光电/茂莱光学(光学镜头)、华卓精科(双工件台)。
上海微电子这20多年取得的成就,跟他自身的努力和时代的机遇密不可分。
从自身来看,当然是先易后难的现实战略,一步步不断向上突破,不盲目追求高端。
在某种程度上,这跟佳能是有相似之处的。
但更重要的,是时代的机遇。
这几年,上海微电子之所以取得了更快的发展,跟国家大战略紧密相关。
从2020年开始,集成电路大基金加大资金注入,国家牵头中科院、复旦、交大等科研机构集体攻关,并统筹中芯、HW等下游企业反向投资,形成“产线即实验室”,边用边改、快速迭代等方法,才最终实现5年量产DUV,7年预计可量产EUV的目标。
当年,尼康的举国体制之所以失败,是因为日本单一市场的规模太小了。
拿不到海外市场的客户,就意味着将陷入加拉帕戈斯化的孤岛效应。
但中国不一样。
中国目前的工业规模世界第一,市场极大,研发工程师之多也是举世罕见的。
这注定了在这场国运之战中,上海微电子的路要比尼康容易走的多。
2,芯碁微装
其实在中国光刻机市场上,上海微电子不是唯一一个企业。
在其他细分领域,还有一些后起之秀。
比如这家A股企业:芯碁微装。
2015年,芯碁微装在合肥成立,先从PCB激光直写设备切入,快速占领国内市场,很快就拿到了60%的市场份额。
随后,公司逐步向泛半导体领域拓展,2021年登陆科创板,成为“直写光刻第一股”;
2022年,公司推出晶圆级封装直写设备,正式切入先进封装赛道,精准卡位AI芯片、Chiplet技术的核心环节。
2025年,芯碁微装业绩爆发,营收14.08亿元,同比增长47.61%,净利2.89亿元,同比增长80.42%。
主要原因是AI浪潮之下,PCB直写光刻设备迎来大爆发,全球十大PCB龙头企业中的7家成为其重要客户。
另外,公司的直写光刻设备打入先进封装从面板到晶圆的各环节,开始收获订单。
根据机构信息,2025年公司的光刻设备已进入长电、通富的国产GPU、AI芯片先进封装产线。
2025年,公司先进封装业务设备订单占比16.58%,预计2026年将大幅提升至35%,成为第二增长曲线。
公司规模虽小,但发展迅猛,黑马成色十足。
主要原因也是选择了差异化赛道,且一出生就站在了中国半导体产业腾飞、AI需求爆发的超级风口上。
我们复盘全球光刻行业三十年的变迁,从尼康陨落、ASML称霸、佳能偏安,再到中国企业的集体崛起。
可以发现,科技行业没有永恒的王者。
只有持续创新、走差异化之路、善于整合资源、顺应时代的企业,才能站上浪潮之巅。
而中国光刻机企业最大的幸运是——
他们拥有当今世界最大工业国的市场、人才和资金支持,再加上西方封锁的推动力,天然就站在了风口上。
只要企业保持清醒,在成熟制程、先进制程、先进封装的路径上攻坚克难,走出差异化的技术路线,自然未来可期。
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