2026年服贸会金融服务专题“向新共生——AI时代的产业、资本与技术”分论坛成功举办

本报讯 （记者杨洁）2026年服贸会金融服务专题金融助力实体经济高质量发展系列论坛在北京顺利举办。9月10日，中国银行专场活动以“向新共生——AI时代的产业、资本与技术”为主题，汇聚政府监管部门、智库专家、金融机构、算力与大模型科创企业、国际资本代表，围绕人工智能产业演进、算力基础设施建设、科技金融创新、耐心资本赋能硬科技等热点议题展开深度研讨，以产融对话助力人工智能与实体经济深度融合。

活动现场，中国银行北京市分行正式发布《中国银行北京市分行科技金融全链条产品与服务谱系》暨“词元通”服务方案，面向AI、算力、硬科技赛道完善覆盖企业发展全周期的金融产品矩阵，为大模型、算力科创主体提供定制化综合金融服务，以金融产品创新响应人工智能产业发展现实需求。

此外，中国银行北京市分行分别与中国移动通信集团北京有限公司、中银金融租赁有限公司、AI原点社区、AI未来电影研究院签署了《算力生态合作伙伴协议》；与人保财险北京分公司、机械工业仪器仪表综合技术经济研究所签署了中试保融通相关《战略合作协议》；与中国国际金融股份有限公司签署了《科技金融业务合作协议》，围绕算力生态、中试转化、科技金融等领域深化合作。

当前，我国深入实施“人工智能+”行动，人工智能产业加速从技术研发走向产业深度落地。此次中国银行专场论坛立足服贸会国家级对外开放平台，打通政府、金融资本、科创产业多方沟通渠道，推动金融机构、科研院所、产业主体携手联动，探索金融与AI双向共生的实践路径，引导耐心资本持续陪伴硬科技企业成长，为培育发展新质生产力注入金融动能。

（编辑 王浩）