本文来源：时代商业研究院 作者：时代商业研究院
2026年1月7日，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司（以下简称“芯迈半导体”）正式向港交所主板递交上市申请，华泰国际担任独家保荐人，系该公司继2025年6月首次递表后的更新申请。
招股书披露，芯迈半导体成立于2019年，核心业务为功率半导体领域内电源管理集成电路和功率器件的研发、销售，采用Fab-Lite集成器件制造商（IDM）业务模式。该模式将前端晶圆制造外包，在后端高功率模块制造、封装及测试环节布局自有产线；公司同时战略投资富芯半导体约16.76%的股权，获得产能及技术资源优先权。
技术研发是芯迈半导体业务发展的核心支撑，港交所招股书显示，截至2025年底，该公司累计拥有168项已授权专利，其中155项为发明专利，另有176项待决专利申请。为持续巩固技术壁垒，该公司在研发投入上持续加码，2022—2024年，该公司研发开支分别为2.46亿元、3.36亿元、4.06亿元，研发费用率从14.6%提升至25.8%。
股权结构方面，根据天眼查数据，芯迈半导体获国家级资本加持，国家集成电路产业投资基金二期持股4.64%；小米基金、宁德时代各持股1.89%，红杉中国持股2.98%，多元股东阵容为其提供资金与资源支持。
据弗若斯特沙利文报告，按2024年收入计，芯迈半导体在全球OLED显示PMIC市场排名第二，在全球智能手机PMIC市场位列第三。财务数据显示，2025年前9个月，该公司实现营收14.58亿元，同比增长24.4%，经调整净亏损较上年同期大幅收窄。
免责声明：本报告仅供时代商业研究院客户使用。本公司不因接收人收到本报告而视其为客户。本报告基于本公司认为可靠的、已公开的信息编制，但本公司对该等信息的准确性及完整性不作任何保证。本报告所载的意见、评估及预测仅反映报告发布当日的观点和判断。本公司不保证本报告所含信息保持在最新状态。本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。本公司力求报告内容客观、公正，但本报告所载的观点、结论和建议仅供参考，不构成所述证券的买卖出价或征价。该等观点、建议并未考虑到个别投资者的具体投资目的、财务状况以及特定需求，在任何时候均不构成对客户私人投资建议。投资者应当充分考虑自身特定状况，并完整理解和使用本报告内容，不应视本报告为做出投资决策的唯一因素。对依据或者使用本报告所造成的一切后果，本公司及作者均不承担任何法律责任。本公司及作者在自身所知情的范围内，与本报告所指的证券或投资标的不存在法律禁止的利害关系。在法律许可的情况下，本公司及其所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券头寸并进行交易，也可能为之提供或者争取提供投资银行、财务顾问或者金融产品等相关服务。本报告版权仅为本公司所有。未经本公司书面许可，任何机构或个人不得以翻版、复制、发表、引用或再次分发他人等任何形式侵犯本公司版权。如征得本公司同意进行引用、刊发的，需在允许的范围内使用，并注明出处为“时代商业研究院”，且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节和修改。本公司保留追究相关责任的权利。所有本报告中使用的商标、服务标记及标记均为本公司的商标、服务标记及标记。
还没有评论，来说两句。